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會議時(shí)間：2020 年 6 月 27 日 - 29 日
會議地點(diǎn)：上海新博覽中心

飛納電鏡展位號：E3369

飛納臺式掃描電鏡能譜一體機(jī) Phenom ProX

隨著半導(dǎo)體科技的進(jìn)步，電子器件早已融入到人類生活的方方面面，但隨著生活質(zhì)量和生活方式不斷變化，人們對于電子器件的使用要求以及功能也提出了新的要求，使得更嚴(yán)格的品質(zhì)管控勢在必行。

掃描電鏡及 EDS 能譜儀是半導(dǎo)體以及封裝失效分析的重要工具。在封裝缺陷和失效分析中，可以通過 SEM-EDS 對焊接或互聯(lián)界面情況進(jìn)行高分辨表征，提供更高放大倍率的金屬間化合物界面、裂縫和相關(guān)缺陷的微區(qū)成像以及元素分析。

封裝缺陷

優(yōu)中心樣品杯——多角度自由傾斜旋轉(zhuǎn)

多角度檢查焊接情況

IC 去層分析 (Delayer)

無論對于工藝設(shè)計(jì)，還是生產(chǎn)控制或者缺陷分析。去層分析是一種重要手段。

交互使用各種不同處理方式（離子蝕刻 / 化學(xué)藥液蝕刻 / 機(jī)械研磨），使芯片本身多層結(jié)構(gòu)（Passivation, Metal, IDL）可一層一層去除，也就是芯片去層（Delayer）。通過層次去除（Delayer）可逐層檢視是否有缺陷，并可提供后續(xù)實(shí)驗(yàn)，清楚呈現(xiàn)出每一層電路布線結(jié)構(gòu)。